本發(fā)明公開了一種基于阻抗測試的微電極陣列電鍍裝置及電鍍效果評估方法。該裝置包括電源、待電鍍傳感芯片組件和一個阻抗測試系統(tǒng)。該方法包括輸入微電極陣列尺寸參數(shù)、電鍍納米顆粒的尺寸范圍、設置實驗次數(shù)和迭代次數(shù)；由微電極尺寸及形狀自適應劃分方形網格；在微電極區(qū)域內隨機生成電鍍納米顆粒并將其位置信息與網格建立映射關系；采用網格搜索的方法進行納米顆粒互斥性判斷；根據(jù)多次電鍍效果評估模型的貼附度數(shù)據(jù),建立貼附率曲線圖對微電極電鍍的表面處理效果進行評估。本發(fā)明能提高電鍍后微電極陣列阻抗檢測的信噪比,細胞—電極耦合的有效性以及后期實驗的重復率,降低實際實驗的時間成本并優(yōu)化微電極尺度及形狀的設計。