本發(fā)明公開了微光像增強器的高溫定型封裝裝置，涉及微光像增強器技術(shù)領(lǐng)域，包括主體，所述主體內(nèi)部固定設(shè)置有固定環(huán)，所述主體內(nèi)壁一端的兩側(cè)皆轉(zhuǎn)動連接有第一壓板。本發(fā)明像增強管對兩組第一壓板進行擠壓，第一壓板的第一轉(zhuǎn)軸通過鎖死的第一單向軸承以及第一傳動帶帶動第一傳動軸以及伸出齒輪進行轉(zhuǎn)動，進而伸出齒輪帶動齒板向固定環(huán)的內(nèi)側(cè)移動一定距離，使噴膠頭靠近像增強管帶涂膠區(qū)域的外表面，可以對帶涂膠區(qū)域進行噴涂封裝膠，高壓電源底部對第二壓板進行擠壓，通過聯(lián)動結(jié)構(gòu)復(fù)位齒輪反向轉(zhuǎn)動，進而復(fù)位齒輪通過齒板帶動噴膠頭完全縮回復(fù)位至固定環(huán)的內(nèi)部，然后將高壓電源從主體內(nèi)橫推至固定環(huán)內(nèi)側(cè)與像增強管相配進行粘連封裝。