本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件用雙相控溫式保護(hù)套，屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)設(shè)有特制的漂浮導(dǎo)熱體、浮空保溫球，并聯(lián)合相變控溫體等的設(shè)置，當(dāng)電子元件因工作產(chǎn)生較大熱量時(shí)，相變控溫體可對(duì)該熱量進(jìn)行吸收，并逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)，相變控溫體物態(tài)的變化，可使導(dǎo)熱板上浮至與散熱條相抵，與外界建立導(dǎo)熱連接，從而將相變控溫體吸收的熱量散發(fā)至外界，進(jìn)而對(duì)電子元件進(jìn)行快速散熱，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本保護(hù)套不僅具有很強(qiáng)的保溫隔熱性能，使電子元件可免受外界高低溫的侵?jǐn)_，同時(shí)還能自發(fā)性的、快速的對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，從而在保證保溫隔熱性能的前提下，能有效避免電子元件因自身產(chǎn)生的高溫而損壞，提高了實(shí)用性。