本發明公開了一種多芯片集成電路封裝結構，其結構包括固定孔、集成電路板、卡槽，固定孔固定于集成電路板的上表面位置，集成電路板與卡槽為一體化結構，通過引腳上的收集框能夠對沿著引腳向下流動的融化樹脂進行收集，再通過平臺對引腳上的受力桿產生的反推力，能夠使受力桿對上滑板產生向上的反推力，從而使上滑板能夠沿著收集框的內壁向上滑動，從而使上滑板能夠將收集框內部凝固的樹枝層向上推出，通過上滑板復位與收集框內壁產生的撞擊，能夠使頂滑桿在滑動板的配合下沿著框架向上滑動伸出，從而使上滑板能夠將框架上表面的樹脂凝固塊推起，有效的避免了上推桿不容易對上滑板上表面的樹脂凝固層進行有效清除的情況。